材料学院副院长林修洲受邀参加第三届表面工程电子电镀国际会议

发布者:系统管理员发布时间:2019-12-10浏览次数:149

2019年12月7日,“第三届表面工程电子电镀国际会议”在成都电子科技大学召开。全国电子电镀行业专家学者、企业代表、各地协会代表150余人参加此次会议。

会议开幕式由中国表面工程协会科技委副主任、解放军陆军勤务学院欧忠文教授主持,中国表面工程协会理事长马捷宣布会议开幕,电子科技大学副校长杨晓波教授致欢迎词,中国表面工程协会科技委主任、武汉大学林安教授,中国表面工程协会副理事长、电子电镀专业委员会主任胡国辉,吉林大学林海波教授、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国电子科技集团公司第十五研究所副总工程师陈长生教授级高工、电子科技大学何为教授等作了主题报告。随后,会议分成“电子电镀技术”、“表面处理技术”、“环保与无氰电镀”等三个分会场分别进行了报告和交流。

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我校材料学院副院长林修洲教授作为特邀嘉宾参加了此次会议,郑丽老师作了《无氰仿金电镀工艺及镀层性能研究》的报告,受到与会同行的关注,并与代表们进行了广泛的交流。

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审稿人:林修洲

2019年12月10日

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