卢建红，男，博士，教授级高工。主要从事功能及纳米材料、腐蚀与防护的研究与应用，曾荣获ASEAN Outstanding Engineering Achievement Award（2014）、新加坡理工学院创新奖、湖北省襄樊市劳动模范、湖北省襄樊市青年岗位能手以及多项军队企业科技进步奖等荣誉。近年来完成科技攻关20余项，主持了国家及省部级项目2项，在Electrochemistry、Chemical Communications和材料研究等杂志发表论文30余篇，申请国际国内专利17项（已授权5项）。兼任新加坡表面工程协会理事、四川腐蚀防护学会理事等职。
学习工作经历
2020-09至今 四川轻化工大学材料科学与工程学院教授级高工
2017-08至2020-08 北京化工大学常州先进材料研究院研究员
2014-11至2015-08 昆山艾森半导体材料有限公司研发总监
2009-02至2014-09 新加坡理工学院先进材料研究中心工程师、项目首席研究员
1996-07至2009-02 中国人民解放军第五七一三厂高级工程师
2015-09至2020-01 北京科技大学冶金工程博士
2003-09至2006-06 湖南大学化学工程硕士
1992-09至1996-07 湖南大学腐蚀与防护学士
部分科研项目：
1、新加坡创新基金：Die casting Mg alloy with superior resistance to corrosion, wear and high-heat（ MOE2010-IF-1-027），起止时间：2011年-2014年（首席研究员）。
2、军队研发项目：基于高分子技术的航空发动机高温部件新型清洗剂研制，起止时间：2003-2006年（主持）。
3、常州市科技项目基金：纳米自组装技术研究及其在电子器件中的应用（CJ20180014）；起止时间：2018年-2020年（主持）。
4、新加坡理工学院创新基金：High Ignition Point and High Corrosion Resistant Super-light Magnesium Alloys for Defence and Aerospace Applications，起止时间：2010年-2011年（主持）。
5、新加坡理工学院创新基金：Room Temp Sealing Soln w/out chromium for anodized Al；起止时间：2011年-2012年（主持）。
6、军企研发项目：采用环氧固化法修复起动发电机电枢的工艺研究，起止时间：2005年-2006年（主持）。
7、军企研发项目：某型发动机燃烧室机匣轴承座、后支承壳体镀铬修复，起止时间：2004年-2005年（主持）。
8、军企研发项目：电磁活门防腐蚀研究，起止时间：2003年-2004年（主持）。
9、军企研发项目：钛合金叶片脉冲镀银研究与应用，起止时间：2001年-2003年（主持）。
近5年学术论文
1.化学镀铜表面烷基膦酸自组装单分子膜的制备及表征[J]. 有色金属科学与工程, 2020, 11(4): 49-55. (第一作者）
2.Evaluation of K3Fe(CN)6 on deposition behavior and structure of electroless copper plating[J]. Electrochemistry, 2019, 87(4): 214-219. (第一作者）
3.表面活性剂PEG6000对二元络合体系化学沉积铜的作用规律[J]. 材料研究, 2019, 33(9): 666-672. (第一作者）
4.Influence of EDTA/THPED Dual-Ligand on Copper Electroless Deposition[J]. International Journal of Electrochemical Science, 2018, 13: 6015-6026. (第一作者）
5.聚二硫二丙烷磺酸钠在二元络合化学镀铜体系中的作用[J]. 工程科学学报, 2017, 39(9): 1380-1385. (第一作者）
6.自组装单分子膜的研究现状及展望[J]. 材料保护, 2018, 151(8): 114-119. (第一作者）
7.脉冲参数对LiCl-NaCl-KCl-TiClx熔盐体系沉积钛的影响[J]. 中国有色金属学报, 2017, 27(5): 1068-1074. (第四作者）
8.化学镀铜配合物的理论基础及展望[J].电镀与涂饰, 2016, 35(13): 705-709. (第一作者）
9.Hexagonal NiS nanobelts as advanced cathode materials for rechargeable Al-ion batteries[J]. Chemical Communications, 2016, 52(68): 10427-10430. (第四作者）
10. IC封装溢料低温低碱高效软化液的开发[J]. 中国集成电路, 2015, 10: 69-73. (第一作者）
部分专利
1.Method of Forming A coating On A Metal Substrate. WIPO Patent: WO/2014/149002.（第1发明人）
2.一种水性自组装金属钝化剂. ZL 201610251427.8.（第1发明人）
3.一种PCB板水性膨松剂及其使用方法. ZL 201610517640.9.（第1发明人）
4.一种PCB板水性清洗剂及其使用方法. CN 106085639 A. 2016年. 第1发明人）
5.一种用于钢铁保护的水性防锈剂、制备方法及其应用. 201611078231.X. 2016年.（第1发明人）
6.在金属衬底上形成涂层的方法. CN 105121711 A. 2015年.（第1发明人）
7.一种水性环氧改性丙烯酸树脂及其涂料和制备方法. CN 106589211 A.（第3发明人）
8.一种含聚乙烯吡咯烷酮和缩二醇的单晶硅制绒添加剂配方. CN110644054A. 2019年.（第3发明人）
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